| 发明名称 | 电力电子功率模块散热结构 | ||
| 摘要 | 一种电力电子功率模块散热结构，由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其中DBC陶瓷层热导率为ρ1，铜的热导率为ρ2，DBC陶瓷层长度为L3，热源长度为L1，DBC上铜层的厚度为h；DBC上铜层为棱台状，热源下表面与棱台斜面之间的钝角a满足<img file="2012100545485100004dest_path_image001.GIF" wi="173" he="62" />；对于每处热源均可以设计相应的棱台状DBC上铜层，假定需要用以导热的DBC陶瓷层边长为L2，则相应的DBC上铜层下表面的长度为L2，再由需要使用的DBC陶瓷层长度和热源长度计算出DBC上铜层的厚度<img file="338338dest_path_image002.GIF" wi="101" he="62" />。 | ||
| 申请公布号 | CN102595859A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201210054548.5 | 申请日期 | 2012.03.04 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 郭清;翟超;汪涛;盛况;陈思哲 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 1.一种电力电子功率模块散热结构，由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其中DBC陶瓷层热导率为ρ1，铜的热导率为ρ2，DBC陶瓷层长度为L3，热源长度为L1，DBC上铜层的厚度为h；其特征在于：DBC上铜层为棱台状，热源下表面与棱台斜面之间的钝角a满足<img file="2012100545485100001DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="173" he="62" />；对于每处热源均可以设计相应的棱台状DBC上铜层，假定需要用以导热的DBC陶瓷层边长为L2，则相应的DBC上铜层下表面的长度为L2，再由需要使用的DBC陶瓷层长度和热源长度计算出DBC上铜层的厚度<img file="969486DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="101" he="62" />。 | ||
| 地址 | 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路388号 | ||