| 发明名称 | 热固性树脂组合物及物件 | ||
| 摘要 | 本发明概言之涉及包含氰酸酯聚合物及缩合磷酸酯的树脂组合物、固化树脂、片状固化树脂、层压体、预浸材料、电子部件、单层及多层电路板，其用于尤其适用于高于100MHz的高频范围的单层及多层电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN102597089A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201080049278.8 | 申请日期 | 2010.08.27 |
| 申请人 | 帕克电气化学有限公司 | 发明人 | 强卫;王科;D·来伊;G·阿尔门 |
| 分类号 | C08K5/527(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;B32B5/28(2006.01)I | 主分类号 | C08K5/527(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 1.一种热固性树脂组合物，其包含氰酸酯树脂；及式(I)的缩合磷酸酯：<img file="FDA0000158864670000011.GIF" wi="1869" he="645" />其中R<sup>1</sup>至R<sup>4</sup>是相同或不同且为氢原子或具有1个至3个碳原子的烷基，不包括其中R<sup>1</sup>至R<sup>4</sup>全部为氢原子的情形；X是键、-CH<sub>2</sub>-、-C(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>-、-S-、-SO<sub>2</sub>-、-O-、-CO-或-N＝N-；n是0或1的整数；且m是0至5的整数，该组合物在10GHz下具有约0.006以下的介电损耗因子(Df)。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||