发光二极管封装方法

摘要

本发明提出一种发光二极管封装方法，该封装方法包括以下步骤：将发光二极管芯片固定于支架的第一面上；该支架包括相对的第一面和第二面；在基板的特定区域涂敷焊接材料，将固定有发光二极管芯片的支架的第二面放置于该焊接材料上；将支架与基板预固定使其在后续的步骤中不发生相对位移；加热使焊接材料熔化，冷却后实现基板与支架的焊接固定。在本发明中的发光二极管封装方法中，利用支架与基板之间的预固定步骤，使发光二极管芯片可以精确定位。

主权项

一种发光二极管封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将发光二极管芯片固定于支架的第一面上；该支架包括相对的第一面和第二面；在基板的特定区域涂敷焊接材料，将固定有所述发光二极管芯片的支架的第二面放置于该焊接材料上；将支架与基板预固定使其在后续的步骤中不发生相对位移；加热使所述焊接材料熔化，冷却后实现基板与支架的焊接固定。