软硬结合电路板的生产工艺

摘要

一种软硬结合电路板的生产工艺包括先把绝缘板20上进行开窗21，把外层硬板10表面层用盲锣（铣）的方法把盲槽11锣出，做好后放置到叠层，然后把内层硬板40进行蚀刻线路，蚀刻完后把覆盖膜30叠合在内层硬板上，进行压合；压合好后在叠层与外层硬板、绝缘板、覆盖膜以及内层硬板依次叠合好，整体叠合好后再进行一次压合，最终形成整个零件结构，这样盲槽上部的硬板就能对里面的各层进行有效的保护。

主权项

一种软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤： A.在内层硬板上蚀刻电线路，并棕化处理； B.将软板与内层硬板贴合； C.在绝缘板上开通透的窗口，并在外层硬板表面铣出半透的盲槽； D.将步骤B中软板与内层硬板结合的表面上敷设覆盖膜，并压合； E.将步骤C中的绝缘板覆盖在覆盖膜上，窗口对准软板与内层硬板的结合处； F.将步骤C中的外层硬板覆盖在绝缘板上，盲槽对准所述的窗口，并进行压合； G.进行除胶渣以及沉铜； H.将外层硬板的盲槽部分铣成通透的窗口。