| 发明名称 | 热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。R1-I+-R2 Y- (I) | ||
| 申请公布号 | CN102597044A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201080050092.4 | 申请日期 | 2010.11.05 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 川上晋;永井朗 |
| 分类号 | C08G59/68(2006.01)I;C08F4/34(2006.01)I;C08G65/18(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J201/06(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;金鲜英 |
| 主权项 | 一种热聚合系引发剂体系，其中含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂，R1‑I+‑R2 Y‑ (I)式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||