| 发明名称 | 绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，该方法包括以下步骤：提供一金属基材；将金属基材进行前处理，以使金属基材的表面清洁；在金属基材上进行硬质阳极氧化上一层多孔的薄膜；对该金属基材进行后处理；在该金属基材上涂布一层高导热胶；在涂布有高导热胶的金属基材外层溅镀上金属导电层与金属防护层；抗蚀刻膜屏蔽电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；印刷液态感光防焊油墨。本发明工艺制程简单，导热性佳，且工艺环保。 | ||
| 申请公布号 | CN101572998B | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN200810024710.2 | 申请日期 | 2008.04.29 |
| 申请人 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 发明人 | 郭雪梅;吴政道 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/16(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/02(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C25D11/02(2006.01)I;C23F1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)提供一金属基材；(2)将金属基材进行前处理，以使金属基材的表面清洁；(3)在金属基材上进行硬质阳极氧化上一层多孔的薄膜；(4)对该金属基材进行后处理；(5)在该金属基材上涂布一层高导热胶；(6)在涂布有高导热胶的金属基材外层溅镀上金属导电层与金属防护层；(7)抗蚀刻膜屏蔽电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；(8)印刷液态感光防焊油墨。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省昆山市出口加工区 | ||