发明名称 |
散热系统 |
摘要 |
本发明公开了一种散热系统,包括:微通道热沉系统、微泵装置、动力补给系统和供电装置,微通道热沉系统用于接触发热部件,实施冷却;微泵装置与散热系统的管路联接,消耗供电装置提供的电能为散热系统中的工作流体提供循环动力;动力补给系统利用工作流体的余热产生额外电能,补给微泵装置;供电装置具有外加电源和动力补给系统并入的电源,将动力补给系统产生的电能并入外加电源,通过串联电路共同给微泵装置供电。本发明的散热装置具有高换热强度以及自适应特性,适用于小尺寸、高热流密度发热部件,如电子器件、激光器件等。 |
申请公布号 |
CN101778554B |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201010033632.X |
申请日期 |
2010.01.04 |
申请人 |
北京交通大学 |
发明人 |
张田田;贾力;杨立新;赵熙科;张静茹;李星 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京市商泰律师事务所 11255 |
代理人 |
麻吉凤;毛燕生 |
主权项 |
一种散热系统,其特征在于,包括:微通道热沉系统、微泵装置、动力补给系统和供电装置,所述微通道热沉系统用于接触发热部件,实施冷却;所述微泵装置与所述散热系统的管路联接,消耗所述供电装置提供的电能为所述散热系统中的工作流体提供循环动力;所述动力补给系统利用所述工作流体的余热产生额外电能,补给所述微泵装置;所述供电装置具有外加电源和所述动力补给系统并入的电源,将所述动力补给系统产生的电能并入所述外加电源,通过串联电路共同给所述微泵装置供电;所述微通道热沉系统由顶盖板、引流板和热沉板按照从上到下的顺序封装而成;所述热沉板由入口导流区、出口导流区和散热区组成,所述入口导流区从末端到微通道入口处宽度逐渐缩小;所述出口导流区从微通道出口处到末端宽度逐渐增加;所述散热区由水力直径不一的N种微通道通过N级组合而成,各个所述微通道是通过蚀刻、光刻在导热性能优越的金属板或硅板上加工出的槽道,所述微通道的水力直径范围在1‑1000微米范围,其中N≥2。 |
地址 |
100044 北京市海淀区西直门外上园村3号 |