| 发明名称 | 一种晶体管组装烧焊模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶体管组装烧焊模具，包括底板（1），在底板（1）上设有至少一个开口（1.1），并且在底板（1）上开口（1.1）的一侧设有桥板（2），在桥板（2）上每个开口（1.1）的上方都安装有一个导向块（3），在桥板（2）上每个导向块（3）的一侧都安装一个弹性压片（4）。本实用新型不仅具有结构简单、定位准确、不会损伤芯片的优点，而且还具有使用方便、工作效率高、生产质量稳定等优点。本实用新型特别适合于F型（F0、F1、F2）晶体管功率器件的烧焊生产使用。 | ||
| 申请公布号 | CN202336687U | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201120517223.7 | 申请日期 | 2011.12.10 |
| 申请人 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 发明人 | 肖汉斌;孙汉炳 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人 | 刘楠 |
| 主权项 | 一种晶体管组装烧焊模具，包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上设有至少一个开口（1.1），并且在底板（1）上开口（1.1）的一侧设有桥板（2），在桥板（2）上每个开口（1.1）的上方都安装有一个导向块（3），在桥板（2）上每个导向块（3）的一侧都安装一个弹性压片（4）。 | ||
| 地址 | 550018 贵州省贵阳市新添大道北段270号 | ||