| 发明名称 | 负载的中孔和微孔材料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 制造负载的中孔和微孔材料的方法包括使载体与模板接触以产生负载的模板，使该负载的模板与一种或多种微孔材料前体接触以产生负载的微孔材料-模板复合材料，随后从该负载的微孔材料-模板复合材料中除去模板以产生负载的中孔和微孔材料。包含通过这种方法制成的负载的中孔和微孔材料的组合物可用于甲烷脱氢芳构化。 | ||
| 申请公布号 | CN102596405A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN200980161068.5 | 申请日期 | 2009.06.23 |
| 申请人 | 中国科学院大连化学物理研究所;英国石油有限公司 | 发明人 | X.鲍;L.古;D.马;W.沈 |
| 分类号 | B01J29/70(2006.01)I;B01J37/10(2006.01)I;C01B39/40(2006.01)I;C07C2/84(2006.01)I | 主分类号 | B01J29/70(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李连涛;杨思捷 |
| 主权项 | 制造负载的中孔材料的方法，该方法包括使载体与模板接触以产生负载的模板，使该负载的模板与一种或多种微孔材料前体接触以产生负载的微孔材料‑模板复合材料，和随后从该负载的微孔材料‑模板复合材料中除去模板以产生负载的中孔和微孔材料。 | ||
| 地址 | 116000 辽宁省大连市中山路457号 | ||