| 发明名称 | 半导体制造装置部件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体制造装置部件。陶瓷加热器(10)具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20)；以及与该陶瓷板(20)的晶片载置面相反侧的面接合的空心状的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部，形成从陶瓷板(20)的侧朝向外周面延伸的热电偶通路(26)。在陶瓷板(20)的背面，安装有管形状的热电偶导向件(32)。热电偶导向件(32)的导向孔(32a)与热电偶通路(26)中陶瓷板(20)的侧连通，并相对于热电偶通路(26)的延伸方向倾斜地设置。 | ||
| 申请公布号 | CN102598212A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201180004405.7 | 申请日期 | 2011.09.22 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 后藤义信 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;G01K1/14(2006.01)I;H05B3/20(2006.01)I;H05B3/74(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强;李家浩 |
| 主权项 | 一种半导体制造装置部件，其特征在于，具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸；热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||