微机电装置的制造方法

摘要

公开了一种用于制造微机电装置(诸如cMUT)的方法。该方法利用晶片接合技术或牺牲技术将衬底、中间弹性层和顶板结合起来。空腔在衬底的顶部或中间弹性层的底部形成。连接器在中间弹性层的顶部或顶板层的底部上形成。在接合三层之后连接器在顶板层和中间弹性层之间限定换能空间。连接器在水平方向上离开侧壁以限定锚固在侧壁处的悬臂。悬臂和空腔允许连接器的垂直位移，连接器以类似于活塞的运动移动顶部晶片，以改变换能空间。可在同一衬底上形成多个装置。

主权项

一种用于制造具有用于转换能量的可移动机械部件的微机电装置的方法，所述方法包括以下步骤：提供衬底晶片、中间弹性层和顶板层；在衬底晶片的前侧面上或所述中间弹性层的底侧面上形成至少一个空腔，其中每一个空腔具有至少一个侧壁；在中间弹性层的顶侧面或顶板层的底侧面上形成至少一个期望高度的连接器；在所述顶板层上形成或实现换能构件；以及接合所述衬底晶片、所述中间弹性层和所述顶板层，使得所述顶板层的底侧面面向所述中间弹性层的顶侧面而所述中间弹性层的底侧面面向所述衬底晶片的前侧面，由此所述连接器从所述中间弹性层直立以在所述顶板层和所述中间弹性层之间限定换能空间，并且所述连接器在水平方向上离开所述侧壁足够的长度以限定锚固在所述侧壁处并具有在所述连接器处的施力端的悬臂，其中所述悬臂和所述空腔允许所述连接器的垂直位移，以便以类似于活塞的运动基本垂直地移动顶板层，以改变换能空间并激活换能构件。