| 发明名称 | 电子设备用基板及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有电阻较低的贯通电极构造、或者散热特性良好的热传导路径的电子设备用基板及使用它的电子设备。上述基板具有多个贯通电极及柱状散热器中的至少其一。上述贯通电极具有含有nm尺寸的碳纳米管的纳米复合构造，由以设在上述基板上的通孔为铸型的浇铸成形体形成。上述柱状散热器由以设在上述基板上的通孔为铸型的浇铸成形体形成，优选的是，具有含有纳米复合结晶构造的金属/合金成分、或者nm尺寸的碳原子构造体的纳米复合构造。 | ||
| 申请公布号 | CN102593100A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201210001136.5 | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 纳普拉有限公司 | 发明人 | 关根重信;关根由莉奈 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 主权项 | 一种基板，具有多个贯通电极，其特征在于，上述贯通电极具有含有nm尺寸的碳纳米管的纳米复合构造，由以设在上述基板上的通孔为铸型的浇铸成形体形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||