| 发明名称 | 树脂粒子及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明目的是得到表面的二氧化硅等无机分散剂的附着量少的粒径一致的树脂粒子。本发明的树脂粒子是无机分散剂附着于表面、体积平均粒径为1～1000μm的树脂粒子，其特征是，由下式(I)：树脂粒子表面的无机分散剂的被覆量=(无机分散剂的量(重量份)/聚合性单体的量(重量份))/由马尔文仪器公司制激光衍射式粒度分布测定装置Master Sizer2000测得的树脂粒子比表面积…(I)求得的所述树脂粒子表面的所述无机分散剂的被覆量为0.0001～0.02g/m2。式(I)右边的无机分散剂及聚合性单体的量是树脂粒子制造时的添加量，将聚合性单体的量设定为100重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN102597012A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201080050945.4 | 申请日期 | 2010.11.17 |
| 申请人 | 综研化学株式会社 | 发明人 | 关谷敏雄 |
| 分类号 | C08F2/24(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I | 主分类号 | C08F2/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 树脂粒子，它是无机分散剂附着于表面、体积平均粒径为1～1000μm的树脂粒子，其特征在于，由下式(I)：树脂粒子表面的无机分散剂的被覆量=(无机分散剂的量(重量份)/聚合性单体的量(重量份))/由马尔文仪器公司制激光衍射式粒度分布测定装置Master Sizer2000测得的树脂粒子比表面积…(I)求得的所述树脂粒子表面的所述无机分散剂的被覆量为0.0001～0.02g/m2，式(I)右边的无机分散剂及聚合性单体的量是树脂粒子制造时的添加量，将聚合性单体的量设定为100重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||