半导体装置

摘要

本发明的半导体装置具有：在搭载半导体芯片的基部和在外周部配置的引线群之间分别配置有第1汇流条和第2汇流条并在未配置第2汇流条的区域配置有整流汇流条的框。整流汇流条不进行导线接合。作为整流汇流条，配置至少一端与引线或悬杆连结的第3汇流条及/或将第1汇流条向引线的外周方向延伸而成的第4汇流条。本发明提供可以防止树脂密封体成形时的导线变形或损伤的半导体装置。

主权项

一种半导体装置，具备：具有多个电极的半导体芯片；搭载上述半导体芯片的基部；在上述基部的周围配置的多个引线；与上述基部连结的悬杆；与外部端子连接的第1汇流条；第2汇流条，其端部与上述引线的至少一个连结，在上述引线和上述第1汇流条之间配置；整流汇流条，其在上述基部的周围的未配置上述第2汇流条的区域配置；多个导线，其与上述半导体芯片的多个电极、上述多个引线、上述第1汇流条和上述第2汇流条分别电气连接；以及树脂密封体，其密封上述半导体芯片、上述基部、上述第1汇流条、上述第2汇流条、上述整流汇流条和上述导线。