各向异性导电粘合剂

摘要

提供了包括环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂、无机填充剂和导电粒子作为组分的各向异性导电粘合剂。控制所述苯氧基树脂以使其玻璃化转变温度(Tg)为66℃至100℃，使得所述各向异性导电粘合剂在封装过程中具有优良的流动性、令人满意的导电/绝缘性能和充分的粘合性。由于即使将所述各向异性导电粘合剂在高温和高湿的条件下使用一段很长时间，所述粘合剂的性质也会几乎保持不变，所以所述各向异性导电粘合剂可被用在需要高度可靠性的应用领域中。

主权项

一种各向异性导电粘合剂，包括环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂、无机填充剂和导电粒子，其中所述苯氧基树脂的玻璃化转变温度(Tg)为66℃至100℃，所述无机填充剂的平均粒径为100nm或更小，并且所述无机填充剂的含量为所述环氧树脂和苯氧基树脂组分总重的0.5wt％至30wt％。