一种高光效LED封装硅胶配方

摘要

本发明提供了一种高光效LED封装配方，所述LED封装配方包括硅胶和荧光粉：所述LED封装配方还包括苯基甲基硅油；所述硅胶由A型胶和B型胶混合而成，混合时A型胶和B型胶按1:1进行混合，混合后硅胶折射率为1.53，所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1μm之内；所述苯基甲基硅油粘度CPS为8000-10000。本发明提出一种封装配方，在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，保证了荧光粉不会在很短时间沉淀，使整个发光面均匀。

主权项

一种高光效LED封装配方，所述LED封装配方包括硅胶和荧光粉，其特征在于：所述LED封装配方还包括苯基甲基硅油；所述硅胶由A型胶和B型胶混合而成，混合时A型胶和B型胶按1:1进行混合，混合后硅胶折射率为1.53，所述硅胶1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅胶肖氏硬度为60‑65；所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1um之内；所述苯基甲基硅油粘度CPS为8000‑10000,折射率为1.51，闪火点为315℃，流动点小于‑50℃；所述封装配方中苯基甲基硅油和硅胶按4：6混合；所述封装配方中荧光粉与苯基甲基硅油和硅胶混合后胶水按2：1.8~2.0混合。