密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件

摘要

一种密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体的上面固接有第一IC芯片，第一IC芯片上堆叠有第二IC芯片，第一IC芯片和第二IC芯片的上表面分别设置多个焊盘，所述多个焊盘组成平行设置的两列焊盘组，分别为第一焊盘组和第二焊盘组，焊盘上植有金球，每个金球上接一第一铜键合球，所述第二IC芯片与第一IC芯片之间在对应的金球上拱丝拉弧形成第三铜键合线。本实用新型封装件采用多重球焊结构，避免了焊盘上产生弹坑和相邻焊点短路，既解决了密节距小焊盘高密度键合时容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的问题，又避免键合球直径过大造成相邻焊点短路的难题。

主权项

一种密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体（11），塑封体（11）内设有引线框架载体（1）和框架引线内引脚（7），引线框架载体（1）的上面固接有第一IC芯片（3），第一IC芯片（3）上堆叠有第二IC芯片（13），其特征在于：所述第一IC芯片（3）和第二IC芯片（13）的上表面分别设置多个焊盘（4），所述多个焊盘（4）组成平行设置的两列焊盘组， 分别为第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘（4）上植有金球（5），每个金球（5）上接一第一铜键合球（6），所述第二IC芯片（13）与第一IC芯片（3）之间在对应的金球（5）上拱丝拉弧形成第三铜键合线（15）。