一种新型智能卡模块

摘要

本实用新型公开了一种新型智能卡模块，采用多个智能卡小卡模块同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括芯片、芯片包封体和基板； 芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个。本实用新型可以替代传统的智能卡模块，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。

主权项

一种新型智能卡模块，其特征在于，包括芯片、芯片包封体和基板；   所述的芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个。