电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法

摘要

本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。

主权项

一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物含有具有硅酮结构的含氟聚酰亚胺树脂，所述含氟聚酰亚胺树脂是通过使含氟四羧酸二酐和二胺化合物、四羧酸二酐和含氟二胺化合物、或者含氟四羧酸二酐和含氟二胺化合物进行缩合反应而得到的树脂，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。