| 发明名称 | 用于印刷电路板的树脂组合物和应用其的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN101870764B | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN200910160893.5 | 申请日期 | 2009.07.31 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 赵在春;吴浚禄;朴文秀;林成泽;李和泳 |
| 分类号 | C08G59/20(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张英 |
| 主权项 | 一种用于印刷电路板的树脂组合物，包括：(a)复合环氧树脂，包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂；(b)双酚A固化剂，相对于所述复合环氧树脂的总环氧基团的当量以0.3～1.5的当量比使用；(c)固化促进剂，基于100重量份的所述复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用；以及(d)无机填料，基于100重量份的所述复合环氧树脂以10～40重量份的量使用。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||