LED贴片式封装模组

摘要

本发明涉及一种LED贴片式封装模组，它包括：LED芯片单元，每个LED芯片单元中包括至少一个LED芯片；封装基板层，至少具有与LED芯片组数目相同的封装基板，封装基板构成连接LED芯片组阳极的金属阳极，LED芯片组贴片式安装在相应的封装基板上表面，并且LED芯片组的阳极与相应的封装基板形成电连接；金属阴极层，位于封装基板层的上方，金属阴极层至少具有与LED芯片数目相同的金属阴极，各个金属阴极与相应的LED芯片组的阴极通过金属导线相电连接。本发明通过使用金属，而不是陶瓷，作为贴片式封装的封装基板材料，其中的封装基板本身可以作为连接LED芯片阳极的阳极层，这种结构可以大幅度提高封装模组的散热性能。

主权项

一种LED贴片式封装模组，其特征在于：它包括LED芯片单元，该LED芯片单元包括多个LED芯片组，每个LED芯片组中包括至少一个LED芯片；封装基板层，所述的封装基板层至少具有与所述的LED芯片组数目相同的封装基板，各个所述的封装基板的材质为金属或合金材料，相邻的所述的封装基板之间填充有介电材料，所述的封装基板构成连接LED芯片组阳极的金属阳极，各个所述的LED芯片组贴片式安装在相应的所述的封装基板的上表面上，并且所述的LED芯片组的阳极与相应的所述的封装基板形成电连接；金属阴极层，所述的金属阴极层位于所述的封装基板层的上方，所述的金属阴极层与所述的封装基板层之间设置有介电材料层，所述的金属阴极层至少具有与所述的LED芯片数目相同的金属阴极，相邻的所述的金属阴极之间填充有介电材料，各个所述的金属阴极与相应的所述的LED芯片组的阴极通过金属导线相电连接。