| 发明名称 |
MULTI-LAYER CHIP CARRIER AND PROCESS FOR MAKING |
| 摘要 |
Provided are processes for making multi-layer chip carriers comprising an asymmetric cross-linked polymeric dielectric film. |
| 申请公布号 |
US2012178260(A1) |
申请公布日期 |
2012.07.12 |
| 申请号 |
US201213427184 |
申请日期 |
2012.03.22 |
| 申请人 |
LIN PUI-YAN;REJENDRAN GOVINDASAMY PARAMASIVAM;ZAHR GEORGE ELIAS;E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
LIN PUI-YAN;REJENDRAN GOVINDASAMY PARAMASIVAM;ZAHR GEORGE ELIAS |
| 分类号 |
H01L21/31 |
主分类号 |
H01L21/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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