| 摘要 |
Eine Halbleiteranordnung weist einen Halbleiterchip (106, 136, 216) mit einer Rückseitenmetallisierung (214), einem ersten Substrat (102, 130, 202) und einem elektrisch leitfähigen ersten Heatspreader (212, 300A, 300B, 300C), der die Rückseitenmetallisierung (214) unmittelbar kontaktiert. Der Halbleiterchip (106, 136, 216) weist eine erste Sinterverbindung (126, 210) auf, die den ersten Heatspreader (212, 300A, 300B, 300C) unmittelbar kontaktiert 130, 202) koppelt. |
