ELECTRONIC ASSEMBLY WITH IMPROVED THERMAL MANAGEMENT

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, umfassend ein Leadframe (2), ein Halbleiterbauelement (3), und ein elektrisch leitendes Verbindungselement (4) aus Verbundmaterial (5), wobei das Verbindungselement (4) eine lötbare Metallisierung (6) auf dem Verbundmaterial (5) an einer zum Halbleiterbauelement (3) gerichteten Oberfläche aufweist, wobei eine Wärmeleitfähigkeit des Verbundmaterials (5) des Verbindungselements (4) größer ist als eine Wärmeleitfähigkeit des Halbleiterbauelements (3) und kleiner ist als eine Wärmeleitfähigkeit des Leadframes (2), und wobei das Verbindungselement (4) ausschließlich lokal im Bereich des Halbleiterbauelements (3) vorgesehen ist.