| 摘要 |
本新型系关于用于耦接多层印刷电路板之次总成之附接结构。详言之，本新型系揭露使用封闭及内部微穿孔耦接次总成制造印刷电路板之系统及方法。本新型的一实施例系提供一制造一印刷电路之方法，其包括附接复数个金属层载体以形成一在一第一表面上包括至少一铜箔垫之第一次总成，施加一包封材料至第一次总成的第一表面上，固化包封材料及第一次总成；施加一叠合黏剂至经固化的包封材料之一表面，形成至少一穿孔于叠合黏剂及经固化的包封材料中以曝露至少一铜箔垫，附接复数个金属层载体以形成一第二次总成，及附接第一次总成与第二次总成。 |
