发明名称 半导体晶粒拾取装置及拾取方法
摘要 一种半导体晶粒拾取装置,系于剥离保持片时抑制加于半导体晶粒之力量并能容易地拾取半导体晶粒。;具备:包含从紧贴面22出入之前端33b的刮刷器33;及遮住位于刮刷器33之移动方向之开口41且与刮刷器33一起移动的挡门23。拾取半导体晶粒15时,在使半导体晶粒15之一端15a对准刮刷器33之前端33b,并以筒夹18吸附半导体晶粒15之状态下,使刮刷器33之前端33b从紧贴面22突出并使刮刷器33沿紧贴面22移动,于开口41之一端面41a与片(sheet)面33a之间依序打开吸引开口42,使保持片12从半导体晶粒15之一端15a侧依序吸引于吸引开口42而从半导体晶粒15依序剥离保持片12。
申请公布号 TWI368281 申请公布日期 2012.07.11
申请号 TW097105106 申请日期 2008.02.14
申请人 新川股份有限公司 日本 发明人 藤野昇;梅原冲人;胜吕明男;佐佐木真一
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本