发光二极体的封装材料组成物

摘要

本发明提供一种发光二极体的封装材料组成物，包括(a)约100重量份之液态双官能基环氧树脂，其中芳香环含量约占40~50重量%；(b)约55~120重量份之硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占10~50重量%，硫含量约占20~35重量%；以及(c)约0.05~0.5重量份之催化剂。本发明之封装材料组成物具有高折射率，可应用于高效能固态发光元件，提高出光效率。