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发明名称
压接装置
摘要
提供一种可将电气零件构装于基板两面的压接装置。;本发明之压接装置1,具有第一、第二按压橡胶15、25,可藉由以第一、第二按压橡胶15、25挟住基板31,将电气零件32、33同时构装于基板31的表面及背面。由于第一、第二按压橡胶15、25藉第一围阻构件16防止水平方向的扩展,故作用于水平方向的力量不会施加于电气零件32、33。由于电气零件32、33可在无位置偏移的情形下连接于基板31,故可获得可靠性高的电气装置30a。
申请公布号
TWI368285
申请公布日期
2012.07.11
申请号
TW096104695
申请日期
2007.02.09
申请人
索尼化学资讯设备股份有限公司 日本
发明人
松村孝
分类号
H01L21/60;H05K3/32
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址
日本
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