发明名称 压接装置
摘要 提供一种可将电气零件构装于基板两面的压接装置。;本发明之压接装置1,具有第一、第二按压橡胶15、25,可藉由以第一、第二按压橡胶15、25挟住基板31,将电气零件32、33同时构装于基板31的表面及背面。由于第一、第二按压橡胶15、25藉第一围阻构件16防止水平方向的扩展,故作用于水平方向的力量不会施加于电气零件32、33。由于电气零件32、33可在无位置偏移的情形下连接于基板31,故可获得可靠性高的电气装置30a。
申请公布号 TWI368285 申请公布日期 2012.07.11
申请号 TW096104695 申请日期 2007.02.09
申请人 索尼化学资讯设备股份有限公司 日本 发明人 松村孝
分类号 H01L21/60;H05K3/32 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本