发明名称 高介电树脂组成物
摘要 本发明的目的是提供一种高介电树脂组合物,其能够制造具有高介电常数和小介电正切损耗的高介电树脂薄膜。本发明提供一种高介电树脂组合物,其包含高介电填充物和树脂,其中高介电填充物的相对介电常数满足下式(1)和(2):
申请公布号 TWI368234 申请公布日期 2012.07.11
申请号 TW093121453 申请日期 2004.07.19
申请人 住友化学工业股份有限公司 日本 发明人 冈本敏;片桐史朗
分类号 H01B3/30 主分类号 H01B3/30
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 日本