用以封装微机电系统装置之晶圆级治具及方法

摘要

一种治具包含一基材、一第一材料层、一绝缘层及一第二材料层。该基材具有一表面，并定义有至少一单元，其包含一凹口位于该表面上。该第一材料层系配置于位在该基材之表面与该凹口上。该绝缘层系配置于部分该第一材料层上，并裸露出位在该凹口上之该第一材料层。该第二材料层系配置于在该凹口上之该第一材料层上，并形成有至少一帽盖，其用以接合于微机电系统装置，并使该微机电系统装置对应该基材上之单元，其中该第一与该第二材料层之间具有第一接合力，该帽盖与该微机电系统装置之间具有第二接合力，且该第二接合力系大于该第一接合力。