利用主动式散热器之半导体封装构造

摘要

一种半导体封装构造包含一承载器、一晶片、一加强件、一散热片及一主动式散热器。该晶片及该加强件配置于该承载器上。该散热片配置于该加强件上，并包含一贯穿开口。该主动式散热器配置于该晶片上，并位于该贯穿开口内。