半导体晶圆保护带之切断方法及保护带切断装置

摘要

将可移动于晶圆径向而支撑的刀刃压抵于半导体晶圆之外周缘并付予弹推力。同时进行自动调整控制，使刀刃之压抵弹推力对应于刀刃之行走速度的变动而成为一定，以使刀刃之压抵弹推力不会因刀刃之旋转行走时所作用的离心力之影响而变化。其结果，可使刀刃对半导体晶圆之外周缘的接触压力维持稳定。