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发明名称
具有增进的储存容量之SOI元件以及其制造方法
摘要
本发明系揭示一种绝缘层覆矽(SOI)元件,包含一具有由一矽基板、一埋入氧化层、及一矽化层构成之堆叠结构之SOI基板。在该矽化层中界定浅沟,使埋入氧化层曝光。一阻障层系于各浅沟之侧壁下部形成。一磊矽层系形成以填布该浅沟,并且覆盖该阻障层。数个闸极系于该磊矽层上形成,接合区系于该闸极两边之矽化层形成。
申请公布号
TWI368318
申请公布日期
2012.07.11
申请号
TW097128568
申请日期
2008.07.29
申请人
海力士半导体股份有限公司 南韩
发明人
金甫娟
分类号
H01L27/12;H01L21/8242;H01L21/762
主分类号
H01L27/12
代理机构
代理人
郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项
地址
南韩
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