发明名称 具有增进的储存容量之SOI元件以及其制造方法
摘要 本发明系揭示一种绝缘层覆矽(SOI)元件,包含一具有由一矽基板、一埋入氧化层、及一矽化层构成之堆叠结构之SOI基板。在该矽化层中界定浅沟,使埋入氧化层曝光。一阻障层系于各浅沟之侧壁下部形成。一磊矽层系形成以填布该浅沟,并且覆盖该阻障层。数个闸极系于该磊矽层上形成,接合区系于该闸极两边之矽化层形成。
申请公布号 TWI368318 申请公布日期 2012.07.11
申请号 TW097128568 申请日期 2008.07.29
申请人 海力士半导体股份有限公司 南韩 发明人 金甫娟
分类号 H01L27/12;H01L21/8242;H01L21/762 主分类号 H01L27/12
代理机构 代理人 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项
地址 南韩