| 发明名称 | 由聚亚芳基醚酮制成的箔 | ||
| 摘要 | 本发明涉及成型物料，包括以下组分：a)60至96重量份的聚亚芳基醚酮，b)2至25重量份的六方氮化硼，和c)2至25重量份的滑石，其中组分a)、b)和c)的重量份的总和为100，所述成型物料可用于制造适合于制造尺寸稳定的电路板的厚度为5至1200μm的箔。 | ||
| 申请公布号 | CN102575087A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201080046018.5 | 申请日期 | 2010.10.19 |
| 申请人 | 赢创德固赛有限公司 | 发明人 | J.布拉施克;K.吕特策勒;W.青克;R.L.维莱曼;K.萨尔维策克;G.沙费尔 |
| 分类号 | C08L65/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L65/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 石克虎;林森 |
| 主权项 | 成型物料，包括以下组分：a) 60至96重量份的聚亚芳基醚酮，b) 2至25重量份的六方氮化硼，和 c) 2至25重量份的滑石，其中组分a)、b)和c)的重量份总和为100。 | ||
| 地址 | 德国埃森 | ||