发明名称 | 一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条 | ||
摘要 | 本发明提供一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条,该方法是在待切棒材的顶部即最先入刀的部位粘接一种导向条,由于切割导向条时钢线与导向条接触面积小,所以不易产生打滑的现象,能够使钢线顺利的沿着设定的槽距切入到棒材中,从而避免切割后晶片表面在刚入刀位置的薄厚不均。这样切后晶片片内厚度保持一致,从而提高成品率。 | ||
申请公布号 | CN102555085A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201010605949.6 | 申请日期 | 2010.12.15 |
申请人 | 有研半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 张立;韩少华;于晋京;安瑞阳;叶松芳;刘红艳;肖清华 |
分类号 | B28D5/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 郭佩兰 |
主权项 | 一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法,其特征在于:在待切棒材的顶部即最先入刀的部位粘接一种导向条。 | ||
地址 | 100088 北京市新街口外大街2号 |