发明名称 一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条
摘要 本发明提供一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条,该方法是在待切棒材的顶部即最先入刀的部位粘接一种导向条,由于切割导向条时钢线与导向条接触面积小,所以不易产生打滑的现象,能够使钢线顺利的沿着设定的槽距切入到棒材中,从而避免切割后晶片表面在刚入刀位置的薄厚不均。这样切后晶片片内厚度保持一致,从而提高成品率。
申请公布号 CN102555085A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201010605949.6 申请日期 2010.12.15
申请人 有研半导体材料股份有限公司 发明人 张立;韩少华;于晋京;安瑞阳;叶松芳;刘红艳;肖清华
分类号 B28D5/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/02(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 郭佩兰
主权项 一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法,其特征在于:在待切棒材的顶部即最先入刀的部位粘接一种导向条。
地址 100088 北京市新街口外大街2号