晶体管焊接层厚度的控制方法及焊接层结构

摘要

本发明公开了一种晶体管焊接层厚度的控制方法及焊接层结构，在采用焊片将半导体晶体管的管芯焊接在底座上时，采用两种不同熔化温度的焊片来进行焊接，即采用一片高温焊片和两片低温焊片，将高温焊片设置在两片低温焊片之间，根据所需要的焊接层厚度，来选择高温焊片的厚度，即通过高温焊片的厚度来调节控制焊接层的厚度，并且在焊接时，通过高温焊片底部的低温焊片将高温焊片焊接在底座上，通过高温焊片上部的低温焊片将管芯焊接在高温焊片上，这样即可实现按所需要的焊接层厚度将管芯焊接在底座上。本发明不仅具有结构简单、操作方便、工作稳定性好的优点，而且还具有产品的一致性好、质量可靠、焊接层的厚度容易控制等优点。

主权项

一种晶体管焊接层厚度的控制方法，其特征在于：在采用焊片将半导体晶体管的管芯焊接在底座上时，采用两种不同熔化温度的焊片来进行焊接，即采用一片高温焊片和两片低温焊片，将高温焊片设置在两片低温焊片之间，根据所需要的焊接层厚度，来选择高温焊片的厚度，即通过高温焊片的厚度来调节控制焊接层的厚度，并且在焊接时，通过高温焊片底部的低温焊片将高温焊片焊接在底座上，通过高温焊片上部的低温焊片将管芯焊接在高温焊片上，这样即可实现按所需要的焊接层厚度将管芯焊接在底座上。