| 发明名称 | 一种光敏器件的封装工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片器件的封装工艺，特别是一种光敏器件的封装工艺方法。是将光敏裸芯片直接贴装到PCB上，然后加上封装板，再粘贴MASK。本发明方法降低了封装难度，减少了工艺流程，实现了光敏器件封装结构最简化。节约成本，减少了生产时间，提高生产效率；并且在一定程度上提高了光敏器件的尺寸精度，满足了GAP精度的要求，明显优于传统的光敏器件封装方法。本发明方法可以推广到其他涉及芯片器件的封装过程。 | ||
| 申请公布号 | CN102082101B | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201010217000.9 | 申请日期 | 2010.07.02 |
| 申请人 | 辽宁石油化工大学 | 发明人 | 陈吉;谢禹钧;刘峰;蒋应田 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 抚顺宏达专利代理有限责任公司 21102 | 代理人 | 李壮男 |
| 主权项 | 一种光敏器件的封装工艺方法，其特征是：它是将光敏裸芯片(2)直接贴装到PCB(1)上，再将封装板(3)粘贴在光敏裸芯片(2)四周的PCB(1)上，最后在封装板(3)上面粘贴MASK(6)；封装板(3)是一块中间透空的整板，封装板(3)的中间透空处要大于光敏裸芯片(2)的面积，封装板(3)的厚度要大于光敏裸芯片(2)的厚度，在封装时光敏裸芯片(2)被封装板(3)围在其透空处，MASK(6)粘贴在封装板(3)上面，将光敏裸芯片(2)覆盖住。 | ||
| 地址 | 113001 辽宁省抚顺市望花区丹东路西段1号 | ||