发明名称 带有冷却装置的LED集成结构
摘要 带有冷却装置的LED集成结构,塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定,LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上,并置于对应的第一通孔内;布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间,导线与LED芯片置于第一通孔内;冷却装置包括设置在散热基板背离LED芯片的一侧流道壳体、在流道壳体和散热基板间形成容置冷却介质的冷却流道、驱动冷却介质流动装置;LED芯片的背面完全被冷却流道覆盖,固定柱与散热基板间气密封或液密封;散热基板背离LED芯片的一侧与冷却介质直接接触;优点是可以最大限度的减少中间环节的热阻,散热效果好,冷却装置的热交换快,冷却效果好。
申请公布号 CN102005447B 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201010271509.1 申请日期 2010.09.01
申请人 杨东佐 发明人 杨东佐
分类号 H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L25/13(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 带有冷却装置的LED集成结构,包括散热基板,LED芯片,透镜,定位透镜或成型透镜的塑胶件,电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层,其特征在于:在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔,在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱,在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔,固定柱穿过散热基板的第二通孔,在固定柱的端部设有抵挡部;定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定;LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上,并置于对应的第一通孔内;布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间,导线置于第一通孔内,导线一端与LED芯片的电极电连接,导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接;冷却装置包括设置在散热基板背离LED芯片一侧的流道壳体、流道壳体与散热基板间形成的冷却流道、驱动冷却流道内的冷却介质快速流动的驱动冷却介质流动装置;LED芯片的背面完全被冷却流道覆盖,固定柱与散热基板间气密封或液密封;散热基板背离LED芯片的一侧与冷却介质直接接触。
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