| 发明名称 | 图像传感器的封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 一种图像传感器的封装结构及封装方法，所述图像传感器的封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；位于所述待封装芯片表面的PCB板，所述PCB板具有贯穿所述PCB板的第一开口和位于所述第一开口周围的第二焊垫，所述第一开口暴露出待封装芯片的感光区，所述第二焊垫与第一焊垫相连接。由于所述图像传感器的封装结构只有两层结构，即待封装芯片和位于待封装芯片表面的PCB板，制作工艺简单，可有效降低最后形成的产品的厚度，有利于产品的小型化。 | ||
| 申请公布号 | CN102569324A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201210041018.7 | 申请日期 | 2012.02.22 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；位于所述待封装芯片表面的PCB板，所述PCB板具有贯穿所述PCB板的第一开口和位于所述第一开口周围的第二焊垫，所述第一开口暴露出待封装芯片的感光区，所述第二焊垫与第一焊垫相连接。 | ||
| 地址 | 215026 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||