发明名称 | 制造嵌入式极部件用电流端子的方法及极部件自身 | ||
摘要 | 本发明涉及如权利要求1和7的前序所述的制造嵌入式极部件用电流端子的方法和极部件,其中真空断路器在热压注射过程中被绝缘包覆物模制。根据本发明的一个目的,在模具中、于真空断路器的固定触头侧的上部电端子的位置处、至少接近真空断路器(10)的固定触头侧的上部部分和/或与上部部分结合在一起地设置压力保护元件(1),并且通过注射成型嵌入该护和加固元件以及端子和真空断路器。 | ||
申请公布号 | CN102576623A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201080038668.5 | 申请日期 | 2010.07.19 |
申请人 | ABB技术股份公司 | 发明人 | C·洪佩特;文凯·尚 |
分类号 | H01H33/662(2006.01)I | 主分类号 | H01H33/662(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦振 |
主权项 | 一种用于制造中压用嵌入式极部件的方法,通过该方法,真空断路器在热处理中借助向其内放置了真空断路器的模具中注射嵌入材料而被嵌入,其特征在于,在模具中、于真空断路器的固定触头侧的上部电端子的位置处、至少接近真空断路器的固定触头侧的上部部分和/或与上部部分结合在一起地设置压力保护元件,并且通过注射成型嵌入该保护和加固元件以及端子和真空断路器。 | ||
地址 | 瑞士苏黎世 |