发明名称 |
化学机械抛光头抛光压力控制方法及其装置 |
摘要 |
本发明提供了一种化学机械抛光头抛光压力控制方法及其装置,涉及晶圆化学机械抛光设备技术领域。主要具有超精密减压阀、电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸;加压汽缸通过超精密减压阀的控制来克服负载的自身重力;通过空气继电器的PID调节消除外界气源的波动;上位机控制的输出模拟量控制电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸的方法来实现抛光的恒定压力控制和压力大小连续可调。采用方法或装置,可有效减少压力波动造成的晶圆破损等现象,得到持续稳定、连续可调的抛光压力,提高晶片的表面抛光质量;该方法合理、原理独特、工艺性好;该装置结构简单,使用方便。特别适用于晶圆化学机械抛光设备的抛光压力控制。 |
申请公布号 |
CN102554781A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010611738.3 |
申请日期 |
2010.12.29 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
发明人 |
高慧莹;罗杨;孙振杰;陈学森 |
分类号 |
B24B51/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)N |
主分类号 |
B24B51/00(2006.01)I |
代理机构 |
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 |
代理人 |
张贰群 |
主权项 |
一种化学机械抛光头抛光压力控制方法,其特征在于:加压汽缸通过超精密减压阀的控制来克服负载的自身重力;通过空气继电器的PID调节消除外界气源的波动;上位机控制的输出模拟量控制电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸的方法来实现抛光的恒定压力控制和压力大小连续可调。 |
地址 |
065201 河北省石家庄市燕郊开发区北京东燕郊开发区海油大街20号 |