发明名称 |
一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料 |
摘要 |
一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料,属于金属材料类的焊接材料。其特征在于,按质量百分数配比是:1.5%~25.0%的Ag,4.5%~9.0%的P,0.01%~0.2%的Se,0.005%~0.1%的S,0.01%~0.1%的Hf,余量为Cu。本发明的钎料是一种对无铅易切削铜合金具有良好的润湿铺展性能、固-液相线温度适中、银含量较低,钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好的无镉低银钎料。 |
申请公布号 |
CN102554508A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201210039828.9 |
申请日期 |
2012.02.22 |
申请人 |
南京航空航天大学 |
发明人 |
薛鹏;薛松柏;顾立勇;顾文华 |
分类号 |
B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/30(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
叶连生 |
主权项 |
一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料,其特征在于,按质量百分数配比是:1.5%~25.0%的Ag,4.5%~9.0%的P,0.01%~0.2%的Se,0.005%~0.1%的S,0.01%~0.1%的Hf,余量为Cu。 |
地址 |
210016 江苏省南京市白下区御道街29号 |