发明名称 |
晶体硅太阳能电池刻蚀水膜改善装置 |
摘要 |
晶体硅太阳能电池刻蚀水膜改善装置,在硅片传送带上方设置有水膜喷淋管,在喷淋管后面设置挂水飘带和匀水滚轮,挂水飘带和匀水滚轮相对硅片高度和位置可调。既能保证硅片表面的水膜覆盖完整,也不会引起水膜过多过厚,可大大改善晶体硅太阳能电池片的刻蚀质量和电性能,结构简单,制造成本低。 |
申请公布号 |
CN202332919U |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201120432054.7 |
申请日期 |
2011.11.03 |
申请人 |
天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
发明人 |
程曦;马煜隆;段甜健;李理;夏伟;包崇彬;李质磊;盛雯婷;张凤鸣 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 |
代理人 |
李高峡 |
主权项 |
晶体硅太阳能电池刻蚀水膜改善装置,其特征在于:在硅片传送带上方设置有水膜喷淋管(2),在喷淋管(2)后面设置挂水飘带(3),挂水飘带(3)相对硅片(1)高度和位置可调。 |
地址 |
610200 四川省成都市双流县西南航空港经济技术开发区天威路1号 |