发明名称 |
覆铜板用半固化片加温装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种覆铜板用半固化片加温装置,主要包括控制装置和加热板,所述控制装置内设有温度调节器,加热板由上层加热板和下层加热板组成,该加温装置主要设置于粘结工序中的预浸单元和主浸单元前,在半固化片粘结工序的玻纤布输送设备上加装,可有效解决玻纤布浸胶时树脂渗透不良的问题,且可以通过控制装置对加热温度进行调整以实现不同配方的胶液与玻纤布浸胶的最佳效果。 |
申请公布号 |
CN202319205U |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201120434492.7 |
申请日期 |
2011.11.01 |
申请人 |
浙江恒誉电子科技有限公司 |
发明人 |
丁宏刚;周长松 |
分类号 |
B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/06(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种覆铜板用半固化片加温装置,主要包括控制装置和加热板,其特征是:所述控制装置内设有温度调节器,加热板由上层加热板和下层加热板组成,上层加热板置于玻纤布输送器的上方,下层加热板置于玻纤布输送器的下方。 |
地址 |
311800 浙江省诸暨市暨阳街道江龙工业区 |