| 发明名称 |
一种RFID封装结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材和RFID晶粒，所述的上基板的下表面设有两上天线图案，所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面，位于两上天线图案的中间；所述的下基板上表面设有两下天线图案，所述的两下电线图案分别通过连接点结合于设置在RFID晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。本实用新型结构新颖，构思巧妙，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。 |
| 申请公布号 |
CN202332820U |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
| 申请号 |
CN201120420920.0 |
申请日期 |
2011.10.20 |
| 申请人 |
祁丽芬 |
发明人 |
祁丽芬 |
| 分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材和RFID晶粒，其特征在于：所述的上基板的下表面设有两上天线图案，所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面，位于两上天线图案的中间；所述的下基板上表面设有两下天线图案，所述的两下电线图案分别通过连接点结合于设置在RFID晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。 |
| 地址 |
523000 广东省东莞市莞城区莞太大道5号讯通大厦六楼613室 |
