| 发明名称 |
封装载体及采用该封装载体的发光二极管封装结构 |
| 摘要 |
本发明涉及一种封装载体，其包括绝缘本体及多个金属引脚。所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面。所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部。所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。本发明还涉及一种发光二极管封装结构。 |
| 申请公布号 |
CN102569594A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
| 申请号 |
CN201010602917.0 |
申请日期 |
2010.12.24 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林厚德;方荣熙 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种封装载体，其包括绝缘本体及多个金属引脚，所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面，其特征在于：所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部，所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
