| 发明名称 | 改进的同轴线结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种改进的同轴线结构，其包含中心导体；包覆在中心导体外缘的绝缘层；包覆在绝缘层外缘的隔离层，其至少由第一导电材及第二导电材混合押出成型；以及包覆在隔离层外缘的外被。因此，本发明改进的同轴线结构，可利用包覆于绝缘层外缘的隔离层，取代现有技术中同轴线的编织层，而达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN102568674A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201010621580.8 | 申请日期 | 2010.12.27 |
| 申请人 | 擎曜科技股份有限公司 | 发明人 | 邱庆阳 |
| 分类号 | H01B7/17(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B1/12(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/17(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
| 主权项 | 一种改进的同轴线结构，其特征在于，包含：中心导体；绝缘层，包覆于中心导体的外缘；隔离层，包覆于绝缘层的外缘，其至少由第一导电材及第二导电材混合押出成型；以及外被，包覆于隔离层的外缘。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||