| 发明名称 | 热塑性弹性体组合物、成型体及医疗用密封材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供热塑性弹性体组合物、包含该热塑性弹性体组合物的成型体及医疗用密封材料，该热塑性弹性体组合物含有氢化嵌段共聚物(a)100质量份、软化剂(b)10～300质量份、和聚烯烃树脂(c)5～200质量份，所述氢化嵌段共聚物(a)为具有含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A)，和含有来自异戊二烯或异戊二烯和丁二烯的混合物的结构单元、且3,4-键合单元和1,2-键合单元的含量的总计为45%以上的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，其是通过凝胶渗透色谱法以标准聚苯乙烯换算求得的峰位分子量(Mp)为250000～500000，且堆密度为0.10～0.40g/ml的粉末。 | ||
| 申请公布号 | CN102575083A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201080044005.4 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 可乐丽股份有限公司 | 发明人 | 佐佐木启光 |
| 分类号 | C08L53/02(2006.01)I;C08L23/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L53/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孙秀武;高旭轶 |
| 主权项 | 热塑性弹性体组合物，其含有氢化嵌段共聚物(a)100质量份、软化剂(b)10～300质量份、和聚烯烃树脂(c)5～200质量份，所述氢化嵌段共聚物(a)为具有含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A)，和含有来自异戊二烯或异戊二烯和丁二烯的混合物的结构单元、且3,4‑键合单元和1,2‑键合单元的含量的总计为45%以上的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，其是通过凝胶渗透色谱法以标准聚苯乙烯换算求得的峰位分子量Mp为250000～500000，且堆密度为0.10～0.40g/ml的粉末。 | ||
| 地址 | 日本冈山县仓敷市酒津１６２１番地 | ||