| 发明名称 | 表面包覆切削工具 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种在硬质难切削材的断续切削加工中硬质包覆层发挥优异的耐剥离性和优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具。本发明的切削工具在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的最表面至少包覆具有平均层厚为0.5～5μm的Nb硼化物层而成，其中，所述Nb硼化物层作为具有多个平均粒径的晶粒组织的复合组织构成，该复合组织包括平均粒径为40～80nm的二次晶粒和平均粒径为150～800nm的三次晶粒，该二次晶粒由具有5～20nm平均粒径的一次晶粒的集合体构成，该三次晶粒由该二次晶粒的集合体构成。 | ||
| 申请公布号 | CN102554293A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110375529.8 | 申请日期 | 2011.11.23 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 柿沼宏彰;田中裕介 |
| 分类号 | B23B27/14(2006.01)I;B23C5/00(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I;B23P15/28(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I | 主分类号 | B23B27/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种表面包覆切削工具，其特征在于，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的最表面至少包覆具有平均层厚为0.5～5μm的Nb硼化物层而成，所述Nb硼化物层作为具有多个平均粒径的晶粒组织的复合组织构成，该复合组织包括平均粒径为40～80nm的二次晶粒和平均粒径为150～800nm的三次晶粒，该二次晶粒由具有5～20nm平均粒径的一次晶粒的集合体构成，该三次晶粒由该二次晶粒的集合体构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||