发明名称 |
废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置,包括元器件收集箱、电路板收集箱和元器件拆卸平台,还包括一个熔锡炉,所述熔锡炉中放置有焊锡。本实用新型解决了现有技术中对元器件和焊锡脱离时能耗大,热利用率低,会使电路板中的有害元素挥发或氧化的问题,通过利用熔锡炉中的液态焊锡传热,提高了效率,降低了能耗,降低人工劳动强度,同时对处理过程中产生的异味和有害气体等采用负压吸收的方式吸附处理后排出室外,加速了空气流通,保证了操作环境的空气质量。 |
申请公布号 |
CN202317353U |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201120453589.2 |
申请日期 |
2011.11.16 |
申请人 |
苏州伟翔电子废弃物处理技术有限公司 |
发明人 |
康俊峰;李春航;朱孝东 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置,包括元器件收集箱、电路板收集箱和元器件拆卸平台,其特征在于:还包括一个熔锡炉,所述熔锡炉中放置有焊锡。 |
地址 |
215151 江苏省苏州市高新区石阳路48号 |